PCB 표면처리 기술(상) > PCB

Chapter 01 옥사이드(oxide)
1-1 옥사이드(oxide)
1-2 고신뢰성 Multi Bonding system

Chapter 02 Desmear(디스미어)
2-1 Desmear(디스미어)
2-2 Desmear 공정(Sweller 종류별) ·

Chapter 03 P.T.H (electroless Cu plating) : 무전해동도금
3-1 P.T.H(electroless Cu plating) : 무전해동도금
3-2 Build up process 적용을 위한 Electroless  plating
3-3 No formaldehyde 무전해 화학동도금

Chapter 04 전기동도금(electrolytic Cu Plating)
4-1 전기동도금(electrolytic Cu Plating) ·
4-2 유산동도금의 기술동향 및 미래
4-3 유산동도금 Line 설비 요건
4-4 전기동도금 신율 & 광택제
4-5 수직형 reverse pulse 도금
4-6 High density PWB 적용용 전기 Tin 도금

Chapter 05 Cu Via fill 도금
5-1 Via fill 도금
5-2 Filled Micro Via 원리 및 적용
5-3 BMV(Blind Micro Via) Filling & T.H(Through hole) 도금 기술

Chapter 06 Direct metalization
6-1 Direct metalization
6-2 Direct plating(Conductive Polymer)
6-3 Direct metalization (Graphite 분산 안정성, 도포, 도금 원리)