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도서간략정보

PCB 표면처리 기술(상)

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판매가격 12,000원
저자 김형록
도서종류 국내도서
출판사 도서출판 홍릉
발행언어 한국어
발행일 2012-2
페이지수 126
ISBN 9788972837985
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  • PCB 표면처리 기술(상)
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  • 도서 정보

    도서 상세설명

    Chapter 01 옥사이드(oxide)
    1-1 옥사이드(oxide)
    1-2 고신뢰성 Multi Bonding system

    Chapter 02 Desmear(디스미어)
    2-1 Desmear(디스미어)
    2-2 Desmear 공정(Sweller 종류별) ·

    Chapter 03 P.T.H (electroless Cu plating) : 무전해동도금
    3-1 P.T.H(electroless Cu plating) : 무전해동도금
    3-2 Build up process 적용을 위한 Electroless  plating
    3-3 No formaldehyde 무전해 화학동도금

    Chapter 04 전기동도금(electrolytic Cu Plating)
    4-1 전기동도금(electrolytic Cu Plating) ·
    4-2 유산동도금의 기술동향 및 미래
    4-3 유산동도금 Line 설비 요건
    4-4 전기동도금 신율 & 광택제
    4-5 수직형 reverse pulse 도금
    4-6 High density PWB 적용용 전기 Tin 도금

    Chapter 05 Cu Via fill 도금
    5-1 Via fill 도금
    5-2 Filled Micro Via 원리 및 적용
    5-3 BMV(Blind Micro Via) Filling & T.H(Through hole) 도금 기술

    Chapter 06 Direct metalization
    6-1 Direct metalization
    6-2 Direct plating(Conductive Polymer)
    6-3 Direct metalization (Graphite 분산 안정성, 도포, 도금 원리)

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