반도체 공정과 장비의 기초 > 반도체

I 반도체 재료와 공정
1. 단결정 성장 방법
2 반도체 원/부자재
3. 반도체 공정의 실제
4. 반도체 제조 라인

II 공정장비
1. 진공(Vacuum)의 기초
2. 플라스마(Plasma)의 기초
3. 세정 및 CMP
4. 산화 및 이온주입
5. 박막 형성
6. 사진 공정
7. 식각 공정
8. 기타

III 반도체 공정 실습
1. 회로 설계 실습
2. 마스크 제작 실습
3. 웨이퍼 가공 실습
4. 초기 웨이퍼 세정 실습
5. 공정 중 웨이퍼 세정 실습
6. 회전 도포 실습
7. 진공 탈수 베이크 실습
8. 소프트 베이크 실습
9. 포토마스크 세정 실습
10. 마스크 정렬과 노광 실습
11. PR 현상 실습
12. 하드 베이크 실습
13. 실리콘 식각 실습
14. 확산 실습
15. 산화 실습
16. 스퍼터링 실습
17. 알루미늄 식각 실습
18. 진공 증착 실습
19. 알루미늄 어닐링 실습
20. 전기 전도율과 저항측정 실습
21. 두께 측정 실습
22. 웨이퍼 전도 형태 측정

IV 반도체 응용
1. 메모리 반도체
2. 램(RAM)의 동작 원리
3.비메모리 반도체
4. 반도체 소자 관련 주의사항