2007년 RODS(디지털 3차원 실물복제기)개발 이후 선진국의 인쇄 반도체 기초연구를 확인하고 나서(미국, 유럽 출장 중), 인쇄 반도체가 미래 먹거리 시장으로 발전할 것으로 판단하였다. 그리하여 2008년에서 2011년까지 국내에 인쇄 반도체 연구개발을 추진하였고 다수의 사업수행을 통해 대한민국 인쇄 반도체 발전의 기틀을 마련하였다. 이러한 인쇄 반도체 연구개발은 2009년부터 2011년도까지는 인쇄 RFID Tag 제작을 위한 인쇄공정 및 장비개발과 롤투롤 인쇄기술을 이용한 POCT개발에 성공하였으며, 2014년부터 2018년도까지는 인쇄전자용 초정밀 롤투롤 장비기반 이차전지의 고신뢰성 파우치 사업화를 이루었다. 2018년부터 현재까지 와해기술인 하이브리드 3D프린팅기술 응용 Active IoT 모듈개발, 3차원 인쇄전자소자 원천기술 집적화 및 사업화를 진행하고 있다.
또한, 한국플렉시블일렉트로닉스산업협회 (Korea Flexible & Printed Electronics Association), 한국유연인쇄전자학회 (Korea Flexible & Printed Electronics Society)설립, 미래선도사업 및 나노융합2020 사업 등을 추진하였다. 그리하여 소프트블랑켓 그라비아/리버스 옵셋 프린팅 공정기술로 1~10㎛ 미세선폭 및 3D Curved Electronics 분야에서 세계 1위의 기술을 만들어냈다.
이 책을 통하여 인쇄 반도체 분야에 관심을 두고 있는 후배 연구원과 후학들에게 많은 도움이 되어 인쇄 반도체 분야에서 우리나라의 연구 수준을 높여 주기를 기대한다.
1장 Printed Graphics vs. Printed Electronics(vs. Silicon Semiconductor)
2장 Gravure offset printer for RFID Antena
3장 Gravure offset printer for RFID Tags
4장 Gravure offset printer for TCF
5장 Nano Imprinting for TCF
6장 Gravure printer for Pouch film
7장 Screen printing Technology7
8장 SB Gravure offset printer for flexible sensor
9장 SB Reverse offset printer for curved TE
10장 SB Reverse offset printer for curved sensor
11장 Soft Blanket Reverse-offset Printer for Flat Sensor
12장 Slot Die Coater for OPV
13장 Meniscus Solution shearing coater for Perovskite PV
14장 Ink-jet Printing Technology
15장 Electrostatic Deposition Technology
부록