미세전자 공학, 2판 (한국어판) > 반도체

Part 1 개 관
Chapter 1 미세전자소자 제조 입문
Chapter 2 반도체 기판

Part 2 단위공정 I : 열공정 및 이온주입법
Chapter 3 확산
Chapter 4 열 산화
Chapter 5 이온주입법
Chapter 6 급속 열처리공정 175

Part 3 패턴 변환 203
Chapter 7 광학 리소그래피 205
Chapter 8 포토레지스트 245
Chapter 9 비 광학 리소그래피 기술+ 275
Chapter 10 진공학과 플라즈마 313
Chapter 11 식각 339

Part 4 기본적인 3단계: 박막 379
Chapter 12 물리적 증착: 이베포레이션과 스퍼터링 381
Chapter 13 화학기상증착법 417
Chapter 14 에피택셜 성장 451

Part 5 공정 직접화 507
Chapter 15 소자 분리, 접촉, 그리고 Metallization 509
Chapter 16 CMOS 기술들 557
Chapter 17 GaAs 기술들 601
Chapter 18 실리콘 바이폴라 기술 623
Chapter 19 MEMS 655
Chapter 20 IC 제작 711

Appendix I 약어 및 일반적인 기호 737
Appendix II 선별된 반도체 물질의 특성 742
Appendix III 물리적 상수 743
Appendix IV 전환 인수 745
Appendix V 에러 함수의 특성 748
Appendix VI F 값 752
Appendix VII SUPREM 명령 754
찾아보기 755